专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片外的研磨装置-CN202180038900.3在审
  • 里村健治 - 胜高股份有限公司
  • 2021-05-07 - 2022-12-30 - B24B37/24
  • 本发明的晶片外的研磨装置(1)包括:工作台(11),将圆盘状晶片(31)保持为水平;旋转驱动(12),将工作台(11)以其中心轴为旋转轴旋转;研磨头(13、14、15及16),在内面安装有研磨垫(21、22、23、24、25、26、27及28);及研磨头驱动机构(30),使研磨垫(21~28)抵接于晶片(31)的外(41),一边对晶片(31)的外(41)施加规定的研磨压力,一边向相对于晶片在研磨头(13~16)的内面上,沿铅垂方向安装有物理参数不同的2种以上的研磨垫(21~28)。
  • 晶片外周部研磨装置
  • [发明专利]胎侧包括向突出的轮胎-CN202080044562.X有效
  • L·贝斯特根;J·巴博;D·贝尔东;B·蒂埃尔 - 米其林集团总公司
  • 2020-06-17 - 2023-09-08 - B60C13/00
  • 本发明涉及一种胎侧(2)包括几何结构优化的保护性向突出(8)的轮胎。根据本发明,每个向突出(8)的子午截面(81)的平均宽度L至少等于最小宽度Lmin,至多等于最大宽度Lmax,最小宽度base:Sub>min是这样的宽度:如果小于最小宽度Lmin,当轴线在子午面(YZ)内与径向方向(ZZ’)形成5°角度的致凹体的半球形端向突出的至少两个不同的点相互接触,最大宽度Lmax是这样的宽度:如果大于最大宽度Lmax,径向向内移动的致凹体不能越过突出(
  • 包括突出轮胎
  • [实用新型]轮胎房外的车辆外壳及车辆-CN201720324798.4有效
  • 田宫创;金井真一;西井乔哉 - 株式会社斯巴鲁
  • 2017-03-30 - 2018-01-12 - B62D25/16
  • 本实用新型为了提高轮胎房外的车辆外壳的刚性并且抑制安装在轮胎房外的保护件向车辆外侧的过度突出,提供一种轮胎房外的车辆外壳及车辆。轮胎房外的车辆外壳具备第一面板部分(41),其是车辆外壳(3)中靠车体侧的一分;第二面板部分(42),其是车辆外壳(3)中靠近轮胎房的部分,并与所述第一面板部分(41)一体形成;以及造型线条(C),其在所述车辆外壳(3)中沿着所述轮胎房的外形成,是所述第一面板部分(41)与所述第二面板部分(42)以该造型线条(C)为中心分别向车体内侧倾斜而形成的弯曲线。
  • 轮胎房外周部车辆外壳
  • [发明专利]形成在晶片外的环状加强的确认方法及确认装置-CN200710106550.1有效
  • 关家一马 - 株式会社迪思科
  • 2007-06-01 - 2007-12-05 - H01L21/66
  • 本发明提供一种能够容易地确认形成在晶片的外剩余区域中的环状的加强的宽度是否形成在容许范围内的形成在晶片的外上的环状加强的确认方法及确认装置。其是对环状的加强的宽度尺寸进行确认的,该环状的加强是将具备在表面上形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外剩余区域的晶片的背面的与器件区域对应的区域磨削而形成规定的厚度、并且残留晶片的背面的与外剩余区域对应的区域而形成的,将背面上形成有环状的加强的晶片的表面侧保持在可旋转地构成的保持台上,每当使保持台转动规定角度时,通过摄像机构对环状的加强进行摄像,确认环状的加强的宽度是否形成在容许范围内。
  • 形成晶片外周部环状加强确认方法装置

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